2026最大IPO--长鑫科技上市，引爆DRAM赛道！参股、设备、封测全名单（附核心逻辑）
2026-07-12 · 查查配
📌 7月9日凌晨，国产DRAM龙头 长鑫科技 披露科创板招股意向书，证券代码688825，网上/网下申购日定档7月16日 ——拟发行66.88亿股（占发行后总股本约10%），募资 295亿元 ，是 2026年A股最大IPO ，也是科创板开板以来 第二大IPO （仅次于 中芯国际 207亿）。联席保荐人中金+ 中信建投 ，初始战略配售占50%，参与主体以国家级
📌 7月9日凌晨，国产DRAM龙头 长鑫科技 披露科创板招股意向书，证券代码688825，网上/网下申购日定档7月16日 ——拟发行66.88亿股（占发行后总股本约10%），募资 295亿元 ，是 2026年A股最大IPO ，也是科创板开板以来 第二大IPO （仅次于 中芯国际 207亿）。联席保荐人中金+ 中信建投 ，初始战略配售占50%，参与主体以国家级产业基金、国资平台及产业链上下游核心企业为主，并设15%超额配售选择权（绿鞋），若全额行使发行总股数扩至约76.9亿股。
长鑫这一单，是"国产存储里程碑 + AI算力存储通胀 + 国产替代"三线交汇的节点。本文拆四层： 长鑫值不值得打 、 DRAM赛道β有多硬 、 A股受益链按绑定深度分层 、 几个绕不开的反方论据 。
🎯 一、长鑫科技：十年亏损一朝填平，"全球第四"含金量拆解
基本面：从"从零到一"到"全球第四"
长鑫2016年由朱一明在合肥创立，是国内 唯一实现DRAM规模化量产 的IDM企业，采取"跳代研发"策略，2019年DDR4量产完成中国大陆DRAM"从零到一"突破，目前工艺平台已迭代到第四代，覆盖DDR4/5、LPDDR4X/5/5X，在 合肥、北京布局3座12英寸DRAM晶圆厂 。
全球DRAM原本是三星+SK海力士+美光"三家分90%"的寡头局，长鑫挤进第四：
💡 最新催化：7月初《金融时报》报道 苹果已开始测试长鑫DRAM ，计划用于中国市场销售的设备；长鑫客户已覆盖阿里云、字节、腾讯、联想、小米、OPPO。
业绩：炸裂，但要分清"贝塔"和"阿尔法"
2023 / 2024 / 2025 营收 ：90.87亿 / 241.78亿 / 617.99亿 ；归母净利-163.4亿 / -71.45亿 / 18.75亿 （2025年扭亏，扣非归母53.16亿）
2026 Q1：营收508亿（同比+719%）、归母247.62亿（同比+1688%） ，净利润330.12亿
2026上半年预告：营收1100-1200亿（同比+612%~677%），归母500-570亿（同比+2244%~2544%）
⚠️ 但这里有个 SemiAnalysis拆出来的关键细节 必须提：2026 Q1长鑫DRAM 比特出货环比仅+11%，而ASP环比暴涨+57% ——也就是说Q1的超高速增长， 主要不是卖更多货，是DRAM这轮超级周期涨价抬的 。长鑫ASP与三大厂差距仅5%-10%，不是靠低价抢份额，但ASP差距反映的是 产品结构差异 （长鑫服务器DRAM和HBM占比还低），不是定价能力差异。
另一个容易被忽略的点：2025年长鑫合并净利71.4亿，但归母 only 18.7亿，少数股东分走约74%——因为长鑫通过一致行动协议控制晶圆厂，投票权远超经济权益，归母比例偏低。打新前得把这个"蛋糕分配"算清楚。
募投三方向： 75亿量产线技改 + 130亿DRAM技术升级 + 90亿前瞻研发 （HBM等）
股权：合肥经开区国资（合肥清辉集电21.67% + 长鑫集成11.71%）合计超33%为控股主体；国家大基金二期8.73%、安徽投资集团7.91%、员工持股平台合肥集鑫8.37%； 阿里通过两主体合计持股近5%，累计投入约76亿
朱一明承诺上市后10年不减持，另拿7.68亿股做员工股权激励 ——这个超长锁定期在A股IPO里不多见
估值参照：SemiAnalysis按2.78元/股发行测算估值约270亿美元，对应2026上半年利润年化PE约1.8倍；但若按20-30倍看，理论市值可冲 2万亿
📈 二、DRAM赛道β：AI算力的"隐形瓶颈"，服务器DRAM是增长引擎
为什么长鑫IPO是主线事件因为DRAM是 存储芯片里最大的单品 ，而本轮AI半导体第二顺位就是HBM/高带宽DRAM（第一是GPU）。
2025年全球DRAM市场规模 1505亿美元 ，占存储芯片约65%
下游结构：服务器50% / 移动28% / PC 13% / 智能汽车2%（Omdia）
服务器DRAM是增长引擎 ：Omdia预测占比从2025年50% → 2030年71%，全球服务器DRAM搭载量2025–2030 CAGR 28.29%
海外三大厂已集体上调Capex，韩国总统府6月底披露 三星+SK海力士未来十年投资超1000万亿韩元（约4.42万亿人民币）
📌 但长鑫的短板也要看清：SemiAnalysis提到 HBM3良率仅约25%，比特成本比三大厂高30%以上 ——AI最肥的HBM蛋糕长鑫短期吃不到太多，主要靠DDR5/LPDDR5X放量+国产替代吃份额。7月初韩国两大厂千亿韩元级扩产计划公布后，对长鑫中长期成本线的压力是真实存在的。
🏷️ 三、A股受益链：按"与长鑫绑定深度"分三层，10+标的逐一拆解
长鑫295亿募资+合肥/北京/上海新基地+后续扩产，会拉动 参股—设备—材料—封测—洁净室—模组 整条国产存储链。下面按绑定深浅重新排列，每家把"核心优势+与长鑫具体绑定+最新催化"写透。
🔹 第一层：参股方（最直接，看股权+业务双绑定）
兆易创新 （603986） —— A股与长鑫绑定最深，没有之一
直接持股约1.80%，是A股里参股比例最高的公司
董事长朱一明兼任长鑫科技董事长 ——人事层面完全打通，这是别的参股方比不了的
业务协同：兆易从长鑫及子公司 采购代工DRAM ，2026上半年预计交易额 2.21亿美元 ；兆易自身MCU+Nor Flash，叠加长鑫DRAM代工，形成"存储+计算"产品矩阵
逻辑：长鑫IPO后产能扩张→兆易代工额度跟着走→DRAM自研+代销双线受益，属于"股权增值+业务协同"双击
合肥城建 / 合百集团 / 上峰材料 / 华安证券 —— 合肥国资"朋友圈"
合肥城建（002208） ：通过合肥产投间接持约0.03%，控股股东 合肥建投是长鑫第一大股东 （合肥清辉集电+长鑫集成均为合肥经开区国资平台）
合百集团（000417） ：通过国联基金间接持发行前约0.0487%，同属合肥建投系
上峰材料（000672） ：双通道间接持发行前约0.1517%
华安证券（600909） ：子公司华富瑞兴+华安嘉业间接持0.44%
📌 这四家本质是"地缘+国资"逻辑， 持股比例都不高，弹性有限但纯正 ，适合不想追设备的保守资金。排序上：华安（0.44%）> 上峰（0.15%）> 合百（0.049%）> 合肥城建（0.03%）。
🔹 第二层：设备端（Capex最受益，弹性最大）
长鑫295亿募资里 75亿量产线技改+130亿DRAM技术升级 都是设备采购大户，国产设备商是这一轮最确定的受益方。
北方华创 （002371） —— 半导体设备平台型，长鑫产线"常客"
刻蚀机、炉管设备已批量导入长鑫产线 ，是长鑫扩产的核心设备供应商之一
逻辑：长鑫每扩1万片/月产能，北方华创的刻蚀+炉管+PVD份额能吃到最厚一块；叠加中芯、华虹、长江存储同步扩产， 国产设备平台型公司的Capex弹性是多维度的
中微公司 （688012） —— HBM链条的"隐形关键"
TSV深孔刻蚀设备用于HBM芯片堆叠 ，ICP刻蚀设备已批量导入长鑫
这条比北方更"AI向"：长鑫90亿前瞻研发主要砸向HBM等下一代存储，中微的TSV是绕不开的环节
弹性看两点：长鑫HBM研发进度 + 长鑫产线ICP份额提升
🔹 第三层：材料 + 封测 + 厂房 + 模组
雅克科技 （002409） —— 前驱体"卡位王"
长鑫半导体前驱体核心供应商 ，同时供光刻胶、前驱体等核心材料
DRAM制程从1X→1Y→1Z→1α/1β迭代，对前驱体纯度/种类要求指数级上升，雅克是目前 少数能进长鑫核心料号 的A股材料标的
逻辑：长鑫DDR5/LPDDR5X放量 + 向1β/1γ进阶 → 单晶圆前驱体价值量提升
深科技 （000021） —— 封测端"最纯"标的
长鑫主要封测供应商 ，子公司 沛顿科技承接长鑫存储60%以上封测订单 ——这个比例在A股配套标的里是最高的之一
沛顿在合肥、成都、南京都有布局，与长鑫合肥12寸厂地理协同
逻辑： 长鑫产能每爬1万片/月，深科技封测量线性跟随 ，确定性最强，但弹性受封测单价（DRAM封测毛利不算高）制约
柏诚股份 （601133） —— 洁净室"基建侧"
长鑫优秀合作包商，提供 洁净室系统集成整体解决方案
长鑫合肥基地（已建）+ 北京基地（已建）+ 后续上海/新合肥产线， 每座12寸厂洁净室都是刚需配套 ，订单跟随产线建设节奏走
逻辑偏订单可见度高、爆发性不如设备，但稳健
长鑫DRAM国产替代提速， 国产内存模组品牌（如朗科、 江波龙 等渠道端） 也会间接受益，但绑定深度不如上面几家，属于"二线跟涨"逻辑
持1.8%+朱一明兼任董事长+2.21亿美元代工
💡 配置思路参考 ：想押"最纯绑定"→ 兆易+深科技；想押"Capex弹性"→ 北方华创+中微；想押"地缘红包"→ 华安+上峰+合百+合肥城建四选一；想押"材料卡位"→ 雅克。
⚠️ 四、几个绕不开的反方论据（不是泼冷水，是下注前多想一层）
这一节专门把看空/谨慎的逻辑摆出来，毕竟DRAM是周期行业，长鑫这轮业绩爆发里有不少"周期贝塔"成分。
利润爆发的驱动要分清 ：Q1比特出货环比仅+11%，ASP环比+57%—— 主要靠DRAM涨价，不是靠技术阿尔法 。若2026 H2-2027存储价格回落，业绩弹性会收窄。
技术差距仍在 ：SemiAnalysis估算长鑫与三大厂技术节点差约两代，HBM3良率仅25%，比特成本比三大厂高30%+。AI最肥的HBM蛋糕短期吃不到。
归母比例偏低 ：2025年合并净利71.4亿 vs 归母18.7亿，少数股东分走74%，IPO后长鑫科技（上市公司主体）的经济权益比例要重新算。
韩国双雄千亿韩元级扩产 ：三星+SK海力士未来十年4.42万亿人民币投资计划已披露，一旦三大厂用价格战清场， 成本线高的玩家先承压 。
IPO定价未定 ：7月15日才确定发行价，295亿是拟募额。参照中芯国际当年实际募532亿 vs 拟募200亿，长鑫若超募会压低首日收益率；若按监管下限2.78元/股发行则是"低估陷阱"还是"真便宜"要看簿记。
A股配套标的已提前反应 ：兆易、北方华创、中微等很多已经涨过一轮，追高需谨慎。
风险提示：以上为基于公开信息（招股书、CFM、Omdia、SemiAnalysis）梳理的产业逻辑，不构成投资建议。DRAM周期波动大，IPO定价未定，HBM研发进度与三大厂扩产节奏均是变量，决策请结合自身风险偏好。
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